一、用途
本设备是将ACF胶与LCD或TP SENSOR等进行低温加压贴合好，使ACF粘接贴合在要求位置，保证贴合平整无气泡，具有操作方便，对位准确简单，效率高，品质稳定，运行稳定。
2设备特点：
1、 一个工位，前后移动，边缘对位，高精度的工作平台。平台可以X,Y两边移动，运行稳定，速度快，单独控制，效率极高。
2、边缘对位，左右高精度平台千分尺微调。
3、采用高精度SMC气缸下压，力度精度高均匀稳定。
4、采用日本富士电机温控器，温度稳定。
5、采用PLC和触摸屏控制，运行稳定，操作简单。
6、采用力矩电机，ACF胶带张力均衡。
7、采用SMC精密调压阀和显示表，压力调整精度高。
8、高标准的加工精度，表面低温氧化处理。
9、采用上银导轨，运行稳定，精度高。
10、采用黄铜做压头，导热好，加工精度可达5UM
二、设备参数说明
三、设备配置
1、压合系统 SMC气缸，可调平台，下压压头，平推气缸等
2、电控系统 PLC ， 3.5寸显示触摸屏，电磁阀，温控器等。
四、设备材料 五、作业流程
1、开机检查电源，气源，打开加热。
2、将玻璃SENSOR产品放于下平台上
3、将ACF安装到对应的位置。
4、通过触摸屏数据调节ACF与SENSOR的相对位置，
5、双手同时触发启动按钮。
6、平台自动进入并压头下压完成作业
7、同时可对另一平台进行放置产品。
8、生产完后启动另一平台，将作业好产品取出。