1.设备用途及特点：
设备用途：本设备是将FPC与LCD或TP Sensor等进行高温加压，使ACF固化粘结牢固并使ACF金球粒子压开使其两部分导通良好，具有操作方便，对位准确简单，效率高，品质稳定，运行稳定；
产品特点：
两个压头工位，左右各一个热压头，产品平台可以左右移动，移动距离可以设定；
CCD监控对位，左右高精度平台千分尺微调；
采用日本富士电机温控器，温度稳定；
PLC和触摸屏控制，配备上银导轨，运行稳定，操作简单；
采用同轴光镜头，高清TFT显示器显示；
配置SMC精密调压阀和显示表，压力调整精度高；
配置4个同轴镜头，可装上面或装下面，方便自由；
高标准的加工精度，表面低温氧化处理
2.设备参数