触控面板采用全贴合技术已经成为产业的趋势
触控面板采用全贴合技术已经成为产业趋势。一般所称的「全贴合」特别意指感应线路层、面板之间的全贴合,因保护玻璃和感应线路层之间采取全贴合,可以改善空气层中全反射的现象,让液晶面板的背光可以比较顺利穿透表面玻璃,同时,全贴合在缩短堆叠厚度、安全上也有助益。
触控面板采用全贴合技术已成产业趋势。
在贴合材料部分,目前业界采用的胶材可分为三大主流,一种是固态的OCA光学胶,第二种是液态的OCR光学胶,第三种则是固态的SCA光学膜。OCA胶主要是用于软对软,或是软对硬基材贴合,OCR光学胶则一般运用在硬基材对硬基材贴合,SCA光学膜适用贴合的基材范围比较广,它不仅适用于软对软或软对硬的基材贴合,而且也适用于硬基材对硬基材的贴合。OCA光学胶目前的主要供应商有日东、3M等业者,台厂长兴也有提供,OCR光学胶厂商则包括:杜邦、3M等,而SCA光学膜主要供应商有深圳高仁电子新材料等。
值得一提的是,OCA胶在贴合时有容易产生气泡、弯曲、接面不平整、无法重工等缺点,也难以导入全自动化制程,拉低产品生产良率等问题。由于重工性较低,生产过程中产生的瑕疵品只能报废,贴合段的良率对厂商的生产成本造成一定程度的冲击与影响。OCR固化时边框处和FPC处难以固化彻底,需再次固化,溢胶难以控制,溢到边缘的胶又难以清理。特别是对于大尺寸的贴合溢胶很难控制,生产成本高,生产效率低,OCR过程相对复杂,需经过点胶图形,预固化,固化的过程。产品需要运输到不同的工位三次或四次,生产的人工成本也较高,在点胶,流平,盖sensor或coverglass的过程中易产生气泡。OCR在固化的过程中,在运输带上运动有可能导致移位,sensor或coverglass面积越大越易产生。