触控面板贴合良率瓶颈需精密对位。今日触控产业极力发展投射式电容技术，以因应由iPhone、iPad带来的多点触控应用需求。不过，触控厂商都遭遇到相同的问题，那就是多点触控面板的良率不易提升，尤其是大尺寸的触控面板，在玻璃镀膜以及贴合等制程方面，良率的提升相当困难。
    在CTimes和工研院电光所主办的“展望2012 触控技术自主发展”研讨会中，金属中心林崇田副处长表示，触控面板本身有ITO导电层，在贴合时必须对应好显示面板，此外，玻璃与玻璃的贴合并不容易，除必须完全密合外，也不能有脏污、气泡等杂质产生，因此贴合技术相当精密。
    他进一步指出，电容式触控面板生产时，表面玻璃与触控传感器贴合时，必须采用光学胶带（OCA）贴合，而这正是目前生产过程最大的困扰之一，因为很容易因气泡的产生而导致不良品的出现。由于OCA无法重工，瑕疵品只能报废。
    “当尺寸进入中大型面板后，良率提升的难度更高，所以贴合技术已成为决定质量良率的关键。”林崇田表示，在此情况下，多层板自动精密对位的技术需求明显浮现，必须在层层迭迭的制程中达到细微的线路配置，就得做到全面性的精准对位。
    由“机器视觉”和“运动控制”组成的“影像伺服”技术，才能够达到的视觉精密对位，如今已是触控制程设备必须仰赖的关键技术。此技术不仅对位精准，而且比人工方式快上数百倍以上。
    林宗田表示，目前金属中心在规划、开发中或开发完成的触控面板设备，包括高速曝光机、精密印刷机、瑕疵检测机、精密贴合机等。不过，围绕着影像伺服精密对位技术，仍有一些关键技术存在需突破的瓶颈，包括对位方法、影像处理、同动补偿、标记对位、制程整合、系统整合等。
    “触控面板组装有三大关键，分别是精度、速度和质量。然而实际生产上却面临智能型自动精密对位与检测设备昂贵，以及缺乏多量、多样之量产机台精密机构设计等问题。”